System testowania metodą latającej sondy

Seica Pilot V8 Auto-SW-001

Dostępny jest tester Flying Probe Seica Pilot V8 Next Series z modułem obsługi inline po lewej stronie do pionowego odchylania płytki drukowanej oraz modułem obsługi inline po prawej stronie do poziomego odchylania i obracania płytki drukowanej. System testowania Flying Probe Seica Pilot V8 Next Series: system mocowania płytek: manualny, działanie dwustronne, aktywny obszar testowy ręczny: 538x610 mm, aktywny obszar testowy: 518x610 mm, wymiary płytek: 540x610 mm, minimalny rozmiar płytki: 20x20 mm, grubość płytek: 0,3 do 5 mm, maks. wysokość komponentów: 37 mm, załadunek płytek: pionowy, odstęp od krawędzi UUT ręczny/automatyczny: 2/6 mm, długość: 1750 mm, szerokość: 1030 mm, wysokość: 1995 mm, waga: 1,4 t. Narzędzia/techniki testowe: analiza sygnatur FNODE na sieciach testowanego obiektu, standardowe analogowe i cyfrowe testy in-circuit, testy bezwektorowe, JSCAN i OPENFIX do testowania układów scalonych pod kątem zwarć i przerw, analiza sieci PWMON z zasilaniem układu, testy ciągłości do detekcji otwartych połączeń na płytce, testy wizualne do wykrywania obecności, braku i orientacji komponentów, wysokorozdzielcza kamera kolorowa, opcjonalne testy funkcjonalne i możliwość testowania Boundary Scan, opcjonalne narzędzia do programowania komponentów cyfrowych na płytce, pełna dokumentacja. Możliwa jest inspekcja na miejscu.
Itjdpfx Ajy Sv S Hjndeg

Ogłoszenie zostało przetłumaczone automatycznie. Błędy w tłumaczeniu są możliwe.