Maszyna do bondingu matryc

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Dostępne 2 identyczne maszyny – obie w doskonałym stanie technicznym.

Specyfikacja:

1. Wariant OS ecoLINE Wafer to Wafer, w tym ekspander do wafli 6" – 1 szt.
1.2 Jednostka Flip Chip do obrotu układu scalonego (odwrócenie do góry nogami) – 1 szt.
1.3 Standardowa konfiguracja Die – 1 szt.
1.4 Stacja wizyjna Wafer – 1 szt.
1.5 Inspekcja boczna przy użyciu światła widzialnego, z oświetleniem bocznym dla kamery waferowej – 1 szt.
1.6 System wizyjny Die on the Fly Station – 1 szt.
Lhedpfxexvqx Hj Agqjp
1.7 System wizyjny stacji Pre/Post Place – 1 szt.
1.8 System wizyjny: kamery Wafer/Place/OOF + wersja CDA – 1 szt.
1.9 Archiwizacja obrazów wizyjnych – 1 szt.
1.10 Stacja wyjściowa: rekonstruktor indeksatora wafli – 1 szt.
1.11 Płyta adaptacyjna Jedec Tray do stacji wyjściowej W2W Indexer – 1 szt.
1.12 Magazyn na płyty adaptacyjne Jedec Tray – 1 szt.
1.13 Tryb wysokiej precyzji – 1 szt.
1.14 Automatyczny zmieniacz wafli do 12 cali (wersja wysuwana) – 1 szt.
1.15 Mapowanie wafli HW i SW bez komputera hosta – 1 szt.
1.16 Regulowany ejektor Die w osiach X, Y – 1 szt.
1.17 Przygotowanie do modernizacji filtra FFU na górnej obudowie maszyny oraz wyjściowym zmieniaczu wafli; filtr Hepa dostarczony przez COA – 1 szt.
1.18 Modernizacja systemu wizyjnego według oferty 20140746 – 1 szt.
1.19 Modernizacja oprogramowania według oferty 20141342 – 1 szt.
1.20 Modernizacja czytnika kodów 2D – 1 szt.
1.21 Drukarka etykiet dla rekonstruowanych wafli – 1 szt.
1.22 PalaMax Ready#, w tym licencja Palamax – 1 szt.

Lokalizacja: na terenie UE!

Ogłoszenie zostało przetłumaczone automatycznie. Błędy w tłumaczeniu są możliwe.